WIMONSIRI WONGWIJIT
การตรวจสอบวัสดุโลหะ รอยเชื่อม หลุม ผิวชิ้นงาน จำเป็นต้องตรวจสอบเพื่อหาจุดบกพร่องที่อยู่ภายในและภายนอกของเนื้อวัสดุ โดยการตรวจสอบภายนอกสามารถตรวจสอบได้ในระดับ Macro คือ จุดที่สามารถมองเห็นได้ด้วยตาเปล่า แต่การตรวจสอบจุดบกพร่องภายในที่เกิดขึ้นกับเนื้อวัสดุนั้นยังมีหน่วยที่เล็กเกินกว่าสายตาปกติจะมองเห็น เรียกว่า ระดับ Micro ซึ่งจะต้องมีการตรวจสอบภายในห้องปฏิบัติการที่มีต้นทุนสูงและมีขั้นตอนที่ค่อนข้างซับซ้อน แต่ผู้ผลิตและผู้ปฏิบัติงานจำเป็นต้องรับทราบถึงความแข็งแรง คุณภาพ และอายุการใช้งานที่เหลืออยู่ของวัสดุ ตลอดจนการเตือนถึงความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นหรือที่มีอยู่ ไม่ว่าจะเป็นการพิสูจน์คุณภาพและความต้านทานของผลิตภัณฑ์ ปรับการเลือกวัสดุให้เหมาะสม วิเคราะห์ความเสียหายในโครงสร้าง หรือประเมินอายุการใช้งานที่เหลืออยู่ของส่วนประกอบ ดังนั้น จึงมีกระบวนการตรวจสอบโครงสร้างจุลภาคแบบไม่ทำลายชิ้นงานภาคสนาม หรือที่เรียกว่า ชุดลอกลายเพื่อวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาค (Microstructure Replica Film Set) เกิดขึ้น ซึ่งเหมาะสำหรับการตรวจสอบที่ไม่ต้องการทำลายชิ้นงานหรือไม่สามารถเคลื่อนย้ายชิ้นงานได้
โดยชุดลอกลายเพื่อวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาค (Microstructure Replica Film Set) ของโลหะ รอยเชื่อม หลุม รอยแตกของผิวชิ้นงาน ซึ่งใน 1 ชุดประกอบด้วย 1.Transfer Slides (25 pcs) 2.Replica Film (25 pcs) 3.Replicating Solution 4.ลูกกลิ้ง 5.หลอดดูดน้ำยา
Bangkok
